多层线路板的制作难点

作者:limy 来源:原创 时间:2019-06-10 15:12:38 浏览次数:

多层线路板制造难点


多层线路板的制作难点


在电路板职业中,多层线路板(高精密PCB多层板)一般定义为4层-20层或以上的叫做多层线路板,比传统的多层线路板加工难度大,其品质牢靠性要求高,PCB高多层线路板市场前景被看好。PCB多层板的平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。那么多层线路板打样在出产中首要有哪些加工难点呢?                                        

一、首要电路板制造难点

比照惯例线路板产品特点,多层线路板具有PCB板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺度更大、介质层更薄等特性,内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严厉。

1、层间对准度难点

由于PCB多层线路板层数多,客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严厉,一般层间对位公役操控±75μm,考虑高层板单元尺度规划较大、图形转移车间环境温湿度,以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素,使得高层板的层间对准度操控难度更大。

2、内层线路制造难点

PCB多层线路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特别资料,对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求,如阻抗信号传输的完整性,增加了内层线路制造难度。线宽线距小,开短路增多,微短增多,合格率低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄,简单褶皱导致曝光不良,蚀刻过机时简单卷板,多层线路板大多数为系统板,单元尺度较大,在成品报废的代价相对高。

3、压合制造难点

多张PCB内层芯板和半固化片叠加,压合出产时简单发生滑板、分层、树脂空泛和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时,需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度,并设定合理的PCB高层线路板压合程式。层数多,涨缩量操控及尺度系数补偿量无法坚持一致性;层间绝缘层薄,简单导致层间牢靠性测验失效问题。

4、钻孔制造难点

选用高TG、高速、高频、厚铜类特别板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

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多层线路板

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